mladina, stran 16 .

I. del

Plošča tiskanega vezja je izdelana
iz neprevodnega materiala, v kate-
rega so na poseben način vdelane

prevodne luknje; ima obliko pravo- '

kotnika in je lahko različne velikosti.

Nani strani plošče so nameščeni
(spajkani) tranzistorji, upori in kon-
denzatorji tako, da jim žičke segajo
skozi luknje na drugo stran plošče.
Na nasprotni strani se te žičke pove-
žejo z bakrenimi povezavami, ki jih
na plošči oblikujejo v času jedkanja.

Pogosto je na robu plošče vrsta
enakih bakrenih povezav, pravokot-
nih na rob plošče, preko katerih se
elektronski elementi tiskanega vezja
povezujejo z drugo ploščo.

Tiskano vezje je bilo naslednji
velik korak v miniaturizaciji računal-
nika. Razumljivo, s tem se je pove-
čala tudi zanesljivost njegovega de-
lovanja. Navzlic temu so se še vedno
spraševali, koliko še lahko zmanj-
šajo velikost tiskanega vezja, če se
ne bo hkrati zmanjševala prostor-
nina osnovnih elektronskih elemen-
tov.

Edina rešitev tega problema je
bila, izdelati popolnoma novo tehno-
logijo in vse potrebne elektronske
elemente tiskanega vezja povezati
hkrati, z vrsto zaporednih postopkov,
na eni sami ploščici. Tranzistorji,
upori in kondenzatorji so bili v tej

ploščici tako majhni, da jih ni bilo,

mogoče videti brez mikroskopa.

Material, ki je bil osnova te popol-
noma nove ploščice, je bil silicij.
»Klasične« in samostojne elektron-
ske elemente so zamenjali mikroe-
lektronski elementi; rojeno je bilo in-
tegrirano (mikroelektronsko) vezje.

Silicijev dioksid je sestavni del
peska — sicilij je eden od najpogo-
stejših elementov na zemlji: Kot smo
že povedali, čisti silicij postane pre-
vodnik šele takrat, ko mu dodamo
minimalno količino nečistoče. Pri
tem je zelo pomembno, da je pred
dopiranjem silicijeva osnova skoraj
popolnoma čista, tudi do
99,9999999 %.

Pred začetkom izdelave integri-
ranega vezja je silicijeva osnova po-
dobna tanki, 0,5mm debeli rezini, v
obliki kroga s peremerom okoli 5cm.
Po končanem integriranju (integrira-
nje bomo opisali malo kasneje) izre-
žejo iz rezine kvadratne kockice, ki
jih potem pakirajo v plastična ohišja s
prevodnimi nožicami.

ČIP

GH

Da bi bili postopki, s katerimi pri-

" dejo od čiste silicijeve rezine do inte-

griranega vezja, bolj razumljivi,

bomo primerjali še izdelavo bakrenic
(jedkanih bakrenih plošč).

To jedkanje je bilo priljubljeno zla-
sti v prejšnjem stoletju, čeprav ga
nekateri likovni umetniki uporabljajo
tudi danes, pri žlahtni enobarvni gra-
fiki.

Bakreno ploščo najprej prevlečejo
s tanko plastjo voska ali bitumna. Z
ostrim predmetom jo izpraskajo —
narišejo model. Če ploščo prelijejo s

kislino, bo le-ta nagrizla baker tam,

kjer je bila plošča izpraskana.
Ko odstranijo kislino in vosek, do-

bijo jedkano bakreno ploščo. Pred

odtisom umetniškega reliefa te
plošče na papir je treba ploščo pre-
mazati s primerno barvo.

Nekaj podobnega se dogaja s
čisto silcijevo rezino, le da se proces
njenega »jedkanja« — ki ga imenu-
jejo fotolitografija — ponovi večkrat.

Pri fotolitografiji uporabljajo ultra-
violično svetlobo in fotoobčutljiv lak
— material, podoben plastiki, ki se
pod vplivom ultraviolične svetlobe
zgosti. Ves postopek bomo opisali
na primeru, ko želijo v čisto silicijevo
rezino integrirati neprevodno plast
— izolatorje integriranega vezja.

Če silicijevo rezino segrevajo v ki-
siku ali vodni pari, se oblikuje na po-
vršini rezine tanka skorja silicijevega
dioksida. Le-ta je znan kot zelo
dober izolator.

Po eni uri gretja v kisiku pri tempe-
raturi okoli 1000 stopinj C bo imela
silicijeva rezina skorjo, debelo pri-
bližno 10 mikronov. Na nizko ceno
integriranih vezij vpliva tudi dejstvo,
da v isti pečici oksidira hkrati več sto
enakih čistih silicijevih rezin.

Oksidirano rezino potem prevle-
čejo .s fotoobčutljivim lakom in ga
prekrijejo s fotomasko; le-ta je po-
dobna fotografskemu negativu in
vsebuje shemo (načrt) neprevodne
plasti integriranega vezja. Fotoma-/
ska ima to funkcijo, da prepusti alj
zadrži ultraviolične žarke; kjer pr
dejo skozi masko, se fotoobčutiji
lak zgosti.

Ostale nezgoščene površine la a
odstranijo s primemo raztopino,
tem silicijevo rezino pripravijo
»jedkanje«.

Silicijevo rezino jedkajo tako,
potopijo v fluorovodikovo kislini.
slina razje nezaščiteno površin
cijevega dioksida — kjer prevle
fotorezistna. Končno sperejo fo,
zistno zaščito, s čimer sliijev re-
ziho pripravijo za naslednje in 'egri-
ranje.

Naslednje integriranje .
popolnoma enake faze, s
da namesto silicijeveg
uporabijo naslednji novi

Silicijeva rezina postani

vi

tronskih elementov je
merila maske — dvakr:
film bo omogočal, dana
integrirajo dvakrat 've

Vsaka maska ne vs
načrta, temveč sto

lika — približno 0,2 kvadratni,
Imenujemo jih tudi čipi.
Pravilno delovanje čipa p
z računalnikom, še prede
silicijevo rezino razrežejo.
pokaže, da je veliko več
porabnih kot uporabnih.
škodovanih in neuporabnj;

everjajo
okroglo
ri tem se